华龙网-新重庆客户端5月27日10时讯（通讯员 蒋婷）由梁平区科协、梁平区教委主办的2019年青少年科技模型大赛在西苑小学、梁山小学举行。来自全区36所中小学共650余名学生上演了一场科技大比拼，共同感受科技的魅力。

据了解，本次比赛分为中学组和小学组，共设置电动自由飞留空计时赛、遥控漂移船竞速赛、排齿四驱车竞速赛3个项目，分现场制作和比赛两个环节。

比赛过程中，参赛学生们全神贯注，用自己灵巧的双手组装模型，并一一进行现场测评，充分领略科技创新的魅力。小选手们在规定时间内，精心设计、认真组装、调试出属于自己的模型。同学们带着自己亲手制作的滑翔机，举起手臂用力一挥，航空模型便自空中缓慢盘旋，最终落地，比比谁飞得更久。与此同时，遥控漂移船竞速赛、排齿四驱车竞速赛也在如火如荼地进行着。在裁判员的口令下，选手们小心操作，努力取得好成绩，精彩的比赛现场热情洋溢、气氛高涨，赢得围观人群阵阵欢呼。同学们不仅用灵巧的双手争取得优秀成绩，同时也展现了科技创新的魅力。

“大赛旨在全面贯彻落实《全民科学素质行动计划纲要》，有效推动梁平区科技教育的普及与发展，培养青少年的动手、动脑、创新、实践和应变能力，对科学的热情、兴趣及科学精神。”梁平区科协党组书记、主席易光大表示，活动能够提高青少年的科学素养，长大以后为科技强国作出自己的贡献。

据了解，此次比赛由梁平区科协、梁平区教委联合主办，西苑小学、梁山小学承办。青少年科技模型大赛已有举办10余年，每年举办一届。自开展以来，梁平区中小学校大力支持，广大青少年学生积极参与，有效推动梁平区科技教育的普及与发展。