华龙网-新重庆客户端12月1日6时30分讯（通讯员 何建军）11月29日，笔者在重庆市梁平区平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）封装及测试车间看到，工人正一丝不苟地检测碳化硅产品，整个车间正紧张有序地忙碌着。车间的忙碌景象正是整个公司高质量发展的真实写照。

据介绍，该公司新增碳化硅芯片生产线项目已列入重庆2019年重点推进项目。该项目于2018年实施以来，已生产芯片600多万只，为华为、三星、DELL等公司供货，实现了较高的经济价值，对于公司的技术提升起到了重要推动作用。

“今年，平伟实业碳化硅项目试投产，有力地提升了公司的发展质量，为提升企业的科技含量打下了强有力的基础。”梁平区平伟实业执行副总王兴龙说，在整个行业下行的情况下，公司通过深挖潜力、技术革新、拓展新项目等方式，推动企业平稳增长。今年1至10月，实现产值12亿元，较去年同期增长10%。截至目前，已出口2846万美元，完成全年目标的85%。

据了解，梁平区平伟实业位于梁平工业园区，公司拥有45条封装生产线和6条中试生产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类半导体器件200亿只以上。

“公司今年发展势头良好主要得益于区委、区政府的大力关爱，尤其是在碳化硅芯片生产项目的落地，让公司的技术水平和经济效益得到显著提升。”王兴龙说，成绩代表过去，未来任重道远，平伟实业将一如既往地坚持技术立身，走高科技发展之路，为梁平创建国家高新技术产业开发区作贡献。