华龙网－新重庆客户端 9月1日14时03分讯（记者 闫仪）今（1）日上午，2020年线上中国国际智能产业博览会重要的活动——集成电路产学研政协同创新交流会，在渝北仙桃数据谷成功举行。作为全市集成电路产业发展的重要品牌活动，本次交流会邀请了中国工程院院士沈昌祥等院士专家来渝，与政产学研金用各界人士齐聚一堂，深入剖析新时代背景下集成电路产业发展的新思路、新举措，共谋与传统产业深度融合和相互赋能的良策。

70余名精英荟聚

助力重庆建设“智慧名城”

作为2020年线上中国国际智能产业博览会分论坛之一，本届交流会以“芯力量 新发展”为主题，吸引了北京航空航天大学、重庆邮电大学等科研院校，新思科技、士兰微、西南集成、传音、供应链采购联盟等知名企业和协会，渝富基金、市产业引导基金等来自产业链不同环节的企业、科研单位、投资机构的业界精英70余人，为重庆构建“芯屏器核网”全产业链，打造“智造重镇”、建设“智慧名城”建言献策。

交流会上，与会嘉宾纷纷就新形势下的中国集成电路产业发展的技术趋势、产业方向以及重庆和渝北区集成电路产业发展情况展开交流，对发展背景、思路、目标及概况进行了深入剖析和讨论。

中国科学院院士沈昌祥围绕“探索集成电路产业的未来与发展”主题进行了演讲，他认为“集成电路是基础的基础，要支撑整个IT产业，集成电路产业要抓住机遇创新发展，建立安全可信的集成电路产业”。

打造集成电路创新高地

重庆力争突破千亿产业规模

据了解，当前重庆正在实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，推进构建以“芯屏器核网”为重点业链的“制造重镇”，以“云联数算用”为要素集群的“智慧名城”。

2019年重庆集成电路产量同比增长5．2倍，今年上半年集成电路实现产值121．2亿元，同比增长34．1％，初步建成“IC设计－晶圆制造－封装测试－原材料配套”全产业链。

接下来，我市将更加注重营造产业生态，打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链；同时夯实人才支撑、精准招商引资、强化政策扶持、营造浓厚的产业氛围，力争到2022年将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，产业规模突破1000亿元，进入国家集成电路产业发展“第一方阵”，共同推动智能化为经济赋能、为生活添彩。

集成电路项目纷纷落户

渝北再添“芯”动力

对于渝北区而言，该区高度重视集成电路产业发展，打造了以仙桃数据谷为核心载体的百亿级集成电路（IC）设计产业园，该园IC设计产业园规划面积16万方，计划3－5年内将聚集80家IC设计企业，引进和培养5000人以上IC设计人才，打造百亿级的集成电路产业集群。

据了解，截至目前，该园已集聚arm、创通联达、物奇科技、黑芝麻等核心企业近30余家，并成功发布多款具有“重庆基因”的AI－IOT芯片及物联网芯片。

2020年，矽睿科技、麦歌恩微电子、敦宏科技、科阳光电、盐巴科技、芯仑光电、兴芯微、矽杰微电子、天易合芯等一批集成电路项目签约落地，为渝北“芯”再添新力量。