华龙网-新重庆客户端9月22日17时25分讯（记者 舒婷）今（22）日，梁平区举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动，签约项目43个，协议引资95.8亿元，涵盖集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。

据介绍，此次显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约，将进一步完善集成电路产业链，促进一批上下游企业和创新资源、创新人才加速聚集，为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础。空气能三合一水媒中央空调系统生产、面制品智能化生产等智能制造项目落地，将为梁平高质量发展赋予新的动能。

现场，重庆赛美康GPP芯片项目举行开工仪式。

2020年梁平区计划实施区级重点项目184个，总投资613亿元，年度投资163.1亿元。其中，新建项目126个，续建项目58个。今年1-8月，共签约招商项目82个，合同引资159.8亿元。截至目前，区级重点项目完成年度投资96.8亿元，投资完成率为60.3%。178个建设项目中已开工129个，开工率为72.5%。

梁平区相关负责人表示，下一步将按照注重招商项目的技术含量、带动能量、就业容量、税收增量和环境承载量五个注重要求，抢抓成渝地区双城经济圈和“一区两群”协调发展重大机遇，坚持生态优先、绿色发展，以“3+3”主导产业为引领，以高新区建设为平台，坚持招商引资与招才引智并举，产业招商与服务招商并进，推动招商引资工作再上新台阶，为加快建设美丽幸福新梁平提供强大动力。