23日，两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目开工仪式举行。华龙网-新重庆客户端 首席记者 李文科 摄

开工仪式现场。华龙网-新重庆客户端 首席记者 李文科 摄

华龙网-新重庆客户端8月24日16时10分讯（记者 周晓雪）在首届智博会上，武汉东湖高新集团股份有限公司（下称：东湖高新）与两江新区达成投资协议，将在水土园区建设总占地377亩、建筑面积44万平米的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目。昨（23）日，该项目在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。该项目的落成后，将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、大数据、汽车电子等智能产业发展。

根据协议，重庆芯中心将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。

该项目总投资18亿，全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达到30亿元。截至目前，东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向，园区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户园区，打造两江电子信息产业集聚高地。

东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛表示，重庆芯中心定位为中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地，东湖高新集团将利用自身产业运营经验，促进长江经济带沿线城市信息共享、经验交流，搭建助力城市与企业跨区域合作、协同发展的平台，促进重庆产业发展。

近年来，两江新区大力发展智能产业，围绕“芯屏器核网”发展方向，狠抓龙头企业引进、补链强链壮链，已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。其中，奥特斯、万国、超硅、恩智浦、紫光等一批重点集成电路企业相继落户。