优化营商环境 依托龙头企业
梁平电子信息产业从“无中生有”到补链成群
近年来,华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了梁平的常客。“这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。”6月22日,梁平区负责人告诉重庆日报记者,平伟实业落户梁平10余年,累计取得各类创新专利200多项,每年可为客户提供新产品样本近2万种,“现在华为、戴尔、三星、联想、OPPO、VIVO都等进入了它的市场‘朋友圈’。”

优化营商环境 依托龙头企业
梁平电子信息产业从“无中生有”到补链成群

来源:华龙网-重庆日报2020-06-28

近年来,华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了梁平的常客。

“这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。”6月22日,梁平区负责人告诉重庆日报记者,平伟实业落户梁平10余年,累计取得各类创新专利200多项,每年可为客户提供新产品样本近2万种,“现在华为、戴尔、三星、联想、OPPO、VIVO都等进入了它的市场‘朋友圈’。”

该负责人表示,从“无中生有”到补链成群,梁平正加快推动川渝东北电子信息产业集群发展,共建电子信息产业示范带。

“无中生有”引来龙头企业

2007年,平伟实业落户梁平工业园区,在此之前,梁平电子信息产业几乎是空白。平伟实业的前身叫重庆泉湾半导体有限公司。该公司成立于1988年,一直以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主,发展缓慢。直到2007年,这家在半导体行业摸爬滚打了近20年的公司,产值还没有突破1亿元,也未取得一项发明专利。

“我们每年拿出销售收入的10%,用于研发。”迁到梁平后,平伟实业董事长李述洲作出一个决定——走创新路线,开发多品类的功率半导体器件,让公司实现新突破。“相当于每年在研发方面投入近千万元,不少董事提出了异议。”李述洲说,要实现更好发展,创新是唯一出路,他最终说服了董事们。

平伟实业开始修建光电创新大楼、组建重庆光电器件工程技术研究中心,主攻半导体器件及组件核心技术研发及产业化和LED光电产品的开发及应用示范。同时,以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才,建立完善留住人才、用好人才的制度,加速智力成果转化。

“两年时间,平伟实业就实现了专利零突破,让梁平‘无中生有’填补了电子信息产业的空白。”梁平区科技局负责人介绍,截至目前,平伟实业拥有各类技术人员200多名,有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

现在,平伟实业已成长为集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业,拥有53条产品线,年生产各类半导体器件200亿只,在技术创新方面走在了行业前列。2018年,平伟实业被国家发改委认定为国家级企业技术中心。

自主创新做大市场“朋友圈”

功率半导体全球市场规模大约300亿美元,且大部分被欧美日企业占领。像平伟实业这样的中小企业,要从国际巨头口中“抢食”,并非易事。

“我们以服务大客户作为企业各项工作的重心。”平伟实业负责人告诉重庆日报记者,要将华为这样的大客户纳入自己的市场“朋友圈”,一是要有不断创新的产品满足大客户的需要,二是要能提供个性化服务。

为此,平伟实业建起“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系,实现了从基本的功率半导体器件封装测试,到芯片设计和集成电路模块封测应用的转型升级;通过联合研发,攻关基础研究、集成电路版图设计、产品技术研究等领域;成立并参股两家芯片设计公司,快速引入最新技术成果,将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

截至目前,平伟实业拥有市级重点新产品10个、国家高新技术产品58个、国家授权专利198件,其中发明专利46件,布局境外国际专利4件。去年,平伟实业签约投资10亿元以上,发展面向5G射频器件及模组产业化项目,助力解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

此外,平伟实业还专门成立“大客户服务部”,组成集研发、应用、品质、市场为一体的小型专业团队,采取“小型快速反应+个性化服务”策略,直接对接华为、戴尔、三星、联想、台达、伟创力、雅特生和亚马逊等大客户需求,形成与客户新产品的同步设计、同步开发。

“现在,诸如手机、电脑、笔记本等需要用电的地方,几乎都能用到平伟实业的产品。”该负责人说,去年公司年产值近40亿元,连续5年产值增速达20%以上。

如今,平伟实业已成长为中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业,先后被认定为“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等,梁平区也被国家科技部认定为“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”。

补链成群建设产业示范带

5月28日,梁平区举行2020年二季度招商引资项目签约暨重点项目集中开工活动。该区集成电路产业集群又添新丁,济南兰星电子有限公司(下称兰星电子)半导体芯片生产项目落户梁平,投资4亿元建设半导体芯片生产线,弥补芯片生产的空白,补齐集成电路产业链条。

“我们凭借优良的营商环境,依托平伟实业,补链成群发展集成电路产业集群。”梁平工业园区管委会负责人介绍,党的十九大后,梁平区明确集成电路以平伟实业为龙头,抓住国内外集成电路产业格局重大调整的历史性机遇,围绕重庆市“芯屏器核网”全产业链建设,服务笔电、手机、汽车电子、存储、通信等产业,以大数据智能化应用为牵引,以国家功率半导体封测高新技术产业化基地为依托,聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼,构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态,形成“智能引擎,一体两翼”的集成电路产业核心发展框架。

依托龙头企业平伟实业,现在,平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子、兰星电子、佰全电子、百惠电子等30余家半导体及配套企业已集聚梁平,不断完善、延伸集成电路产业上下游产业链。2019年,全区集成电路产业实现产值近150亿元,占全区工业产值的21.4%。

在成渝地区双城经济圈建设中,梁平区联手达州地区加快推动川渝东北电子信息产业集群发展,快速承接发达地区电子信息转移产业,加快发展配套集成电路、电子产品零部件、电子软件、5G射频、碳化硅芯片、液晶显示器、功率半导体等基础电子元器件,共建电子信息产业示范带。

“预计到今年末,全区集成电路产业年产值可达近170亿元。”梁平区相关负责人称,到2023年,梁平集成电路产业相关企业将超过80家,将瞄准国际水平,研发核心技术,开发一批具有自主知识产权的高新技术产品,形成良好的集群创新发展态势,到“十四五”末,将向千亿级产业集群迈进,逐步将梁平打造成为国家功率半导体封测与应用产业重镇。

记者 周立 彭瑜

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优化营商环境 依托龙头企业
梁平电子信息产业从“无中生有”到补链成群

2020-06-28 07:13:53 来源: 0 条评论

近年来,华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了梁平的常客。

“这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。”6月22日,梁平区负责人告诉重庆日报记者,平伟实业落户梁平10余年,累计取得各类创新专利200多项,每年可为客户提供新产品样本近2万种,“现在华为、戴尔、三星、联想、OPPO、VIVO都等进入了它的市场‘朋友圈’。”

该负责人表示,从“无中生有”到补链成群,梁平正加快推动川渝东北电子信息产业集群发展,共建电子信息产业示范带。

“无中生有”引来龙头企业

2007年,平伟实业落户梁平工业园区,在此之前,梁平电子信息产业几乎是空白。平伟实业的前身叫重庆泉湾半导体有限公司。该公司成立于1988年,一直以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主,发展缓慢。直到2007年,这家在半导体行业摸爬滚打了近20年的公司,产值还没有突破1亿元,也未取得一项发明专利。

“我们每年拿出销售收入的10%,用于研发。”迁到梁平后,平伟实业董事长李述洲作出一个决定——走创新路线,开发多品类的功率半导体器件,让公司实现新突破。“相当于每年在研发方面投入近千万元,不少董事提出了异议。”李述洲说,要实现更好发展,创新是唯一出路,他最终说服了董事们。

平伟实业开始修建光电创新大楼、组建重庆光电器件工程技术研究中心,主攻半导体器件及组件核心技术研发及产业化和LED光电产品的开发及应用示范。同时,以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才,建立完善留住人才、用好人才的制度,加速智力成果转化。

“两年时间,平伟实业就实现了专利零突破,让梁平‘无中生有’填补了电子信息产业的空白。”梁平区科技局负责人介绍,截至目前,平伟实业拥有各类技术人员200多名,有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

现在,平伟实业已成长为集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业,拥有53条产品线,年生产各类半导体器件200亿只,在技术创新方面走在了行业前列。2018年,平伟实业被国家发改委认定为国家级企业技术中心。

自主创新做大市场“朋友圈”

功率半导体全球市场规模大约300亿美元,且大部分被欧美日企业占领。像平伟实业这样的中小企业,要从国际巨头口中“抢食”,并非易事。

“我们以服务大客户作为企业各项工作的重心。”平伟实业负责人告诉重庆日报记者,要将华为这样的大客户纳入自己的市场“朋友圈”,一是要有不断创新的产品满足大客户的需要,二是要能提供个性化服务。

为此,平伟实业建起“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系,实现了从基本的功率半导体器件封装测试,到芯片设计和集成电路模块封测应用的转型升级;通过联合研发,攻关基础研究、集成电路版图设计、产品技术研究等领域;成立并参股两家芯片设计公司,快速引入最新技术成果,将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

截至目前,平伟实业拥有市级重点新产品10个、国家高新技术产品58个、国家授权专利198件,其中发明专利46件,布局境外国际专利4件。去年,平伟实业签约投资10亿元以上,发展面向5G射频器件及模组产业化项目,助力解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

此外,平伟实业还专门成立“大客户服务部”,组成集研发、应用、品质、市场为一体的小型专业团队,采取“小型快速反应+个性化服务”策略,直接对接华为、戴尔、三星、联想、台达、伟创力、雅特生和亚马逊等大客户需求,形成与客户新产品的同步设计、同步开发。

“现在,诸如手机、电脑、笔记本等需要用电的地方,几乎都能用到平伟实业的产品。”该负责人说,去年公司年产值近40亿元,连续5年产值增速达20%以上。

如今,平伟实业已成长为中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业,先后被认定为“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等,梁平区也被国家科技部认定为“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”。

补链成群建设产业示范带

5月28日,梁平区举行2020年二季度招商引资项目签约暨重点项目集中开工活动。该区集成电路产业集群又添新丁,济南兰星电子有限公司(下称兰星电子)半导体芯片生产项目落户梁平,投资4亿元建设半导体芯片生产线,弥补芯片生产的空白,补齐集成电路产业链条。

“我们凭借优良的营商环境,依托平伟实业,补链成群发展集成电路产业集群。”梁平工业园区管委会负责人介绍,党的十九大后,梁平区明确集成电路以平伟实业为龙头,抓住国内外集成电路产业格局重大调整的历史性机遇,围绕重庆市“芯屏器核网”全产业链建设,服务笔电、手机、汽车电子、存储、通信等产业,以大数据智能化应用为牵引,以国家功率半导体封测高新技术产业化基地为依托,聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼,构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态,形成“智能引擎,一体两翼”的集成电路产业核心发展框架。

依托龙头企业平伟实业,现在,平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子、兰星电子、佰全电子、百惠电子等30余家半导体及配套企业已集聚梁平,不断完善、延伸集成电路产业上下游产业链。2019年,全区集成电路产业实现产值近150亿元,占全区工业产值的21.4%。

在成渝地区双城经济圈建设中,梁平区联手达州地区加快推动川渝东北电子信息产业集群发展,快速承接发达地区电子信息转移产业,加快发展配套集成电路、电子产品零部件、电子软件、5G射频、碳化硅芯片、液晶显示器、功率半导体等基础电子元器件,共建电子信息产业示范带。

“预计到今年末,全区集成电路产业年产值可达近170亿元。”梁平区相关负责人称,到2023年,梁平集成电路产业相关企业将超过80家,将瞄准国际水平,研发核心技术,开发一批具有自主知识产权的高新技术产品,形成良好的集群创新发展态势,到“十四五”末,将向千亿级产业集群迈进,逐步将梁平打造成为国家功率半导体封测与应用产业重镇。

记者 周立 彭瑜

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