作为一种集成电路板，芯片的出现给人类生活带来了质的飞跃，它在工业控制、数控采集、智能化仪表、办公自动化等诸多领域，得到了极为广泛的应用。

设计、制造和封测是芯片产品的三驾马车。设计相当于作家写书，制造相当于印刷，而封测则相当于装订。其中芯片的设计异常重要，一个路口红绿灯设置不合理，就可能导致大面积堵车，电子在芯片上同样如此。

除了技术难度之外，制约芯片发展的还有一个摩尔定律。英特尔的创始人之一戈登·摩尔有个著名的预测：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升40%。

目前，欧美芯片产业发展已经迈向新的高度，呈现出“精细化跨越”的发展趋势。

“精”是越来越智能。多年前，谷歌大脑为了学会识别猫脸，使用了1.6万个CPU核单元，跑了一个星期，机器才学会识别。可见，传统CPU芯片在进行人工智能处理时，速度实在太慢了。直到后来以CPU为核心的人工智能芯片问世，才解决了这个问题。

“精”是智能化，那什么又是“细”呢？今天的芯片量产工艺，已经能微缩到7纳米大小，一个红细胞的表面上就能放下400多万个芯片，包含4000兆个晶体管，集成了大量的信息。

不过值得注意的是，芯片的制程并不能无限制地缩小。当我们将电晶体缩小到20纳米左右时，就会遇到量子物理中难以稳定的问题——电晶体漏电现象，从而抵消了芯片缩小时获得的效益。另外，作为芯片理论基础的能带理论，只是一个近似理论，电子的行为仍然没法精确计算，这为芯片的未来发展埋下了巨大隐患。所以，人类还在寻找其他更前沿的替代方案。