手机阅读分享话题华龙网5月15日6时讯（通讯员 刘娅莎）玩飞机、组装航海模型、操控投掷车……近日，重庆梁平区2018年青少年科技模型大赛在该区西苑小学石马校区激烈上演，来自全区40余所中小学校共900余名学生上演了一场科技大比拼，共同感受科技的魅力。
本次大赛设有3个比赛项目，分别是航空模型留空计时赛、结构工程挑战赛和航海模型直线竞速赛。大赛分现场制作和测评两个环节。
比赛过程中，参赛学生们全神贯注，用自己灵巧的双手组装模型，并一一进行现场测评，充分领略科技创新的魅力。在航空模型留空计时赛比赛现场，同学们带着自己亲手制作的滑翔机，举起手臂用力一挥，滑翔机便自空中缓慢盘旋，最终落地，比比谁飞得更久。与此同时，结构工程挑战赛和航海模型直线竞速赛也在如火如荼地进行着，选手们认真调试，小心操作，努力取得好成绩，精彩的比赛赢得围观人群阵阵欢呼。
梁平区科协相关负责人介绍，梁平区青少年科技模型大赛每年举办一届，每届上半年、下半年各举行一次，旨在通过赛事活动引导广大青少年学生积极参与科技模型制作和比赛，培养青少年对科技活动的兴趣，锻炼和提高青少年科学思维能力、动手能力和科技创新能力，为创新型人才的孕育和成长打牢基础。
